魏哲家在一次技術(shù)研討會上表示，低端芯片的持續(xù)短缺正在阻礙供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的生產(chǎn)。據(jù)悉，半導(dǎo)體行業(yè)光刻系統(tǒng)供應(yīng)商阿斯麥（ASML Holding）正努力為其極紫外光刻系統(tǒng)（EUV）獲取成本10美元芯片的供應(yīng)。臺積電有幾十臺這樣的機器，這些機器對于在更小的硅片上封裝更多功率至關(guān)重要。在汽車行業(yè)，一種價值50美分（約3元）的無線芯片已經(jīng)阻礙了價值5萬美元（約34萬元）汽車的生產(chǎn)，但他沒有對此詳細(xì)說明。

魏哲家指出，臺積電已無法滿足傳統(tǒng)工廠對低端芯片的需求，并且正在建設(shè)新的工廠，這表明未來幾個月，即使是成熟芯片的成本也可能更高。臺積電副總裁Y. L. Wang表示，臺積電正在新建的工廠包括一家位于中國的28納米新工廠，將于第四季度投產(chǎn)。魏哲家表示，隨著汽車制造商為汽車添加了更多的功能，每年使用的硅片增加了15%；而智能手機現(xiàn)在需要的電源管理芯片數(shù)量是五年前的兩到三倍，芯片短缺的問題也因此顯現(xiàn)出來。

他指出，“高效、全球化的供應(yīng)體系時代已經(jīng)過去。”由于越來越多的國家競相在國內(nèi)建造晶圓廠，生產(chǎn)成本也在上升。“成本正在迅速上升，包括通貨膨脹。”

       盡管需求普遍下降，但物流混亂和零部件長期短缺仍困擾著一些行業(yè)企業(yè)。Applied Materials本月表示，由于難以獲得足夠的半導(dǎo)體供應(yīng)來制造設(shè)備，其積壓的訂單正在增加。英偉達則表示，在獲得電源轉(zhuǎn)換器和收發(fā)器等支持芯片方面遇到了困難，無法盡可能多地生產(chǎn)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。

阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官Peter Wennink在7月公布業(yè)績后對分析師表示，到今年年底或明年初，“我們可能比之前更容易控制這些供應(yīng)限制。話雖如此，但也不能保證。”

       自芯片短缺以來，全球汽車行業(yè)遭遇了巨大的打擊。根據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測公司AutoForecast Solutions（以下簡稱為AFS）的最新數(shù)據(jù)，由于芯片短缺，今年迄今全球減產(chǎn)的312.3萬輛車，再加上2021年減產(chǎn)的約1,050萬輛車，使全球自芯片危機以來的汽車減產(chǎn)量已達到逾1,360萬輛。

近期，許多車企透露其庫存中有許多缺少零部件和芯片的汽車。例如，通用汽車告訴投資者，其庫存中大約有9.5萬輛缺少零部件的汽車，該公司預(yù)計將在未來幾個月完成這些車輛的組裝并交付給經(jīng)銷商。而福特首席財務(wù)官John Lawler表示，福特第二季度約有1.8萬輛缺少芯片或相關(guān)零部件的汽車庫存。

雖然芯片短缺仍在影響車企的生產(chǎn)，但已有跡象表明半導(dǎo)體短缺可能正在緩解。福特第二季度等待芯片的汽車庫存遠(yuǎn)低于第一季度的5.3萬輛，這表明半導(dǎo)體短缺可能正在緩解。麥格納國際等公司在公布第二季度業(yè)績時也預(yù)計，半導(dǎo)體短缺將在今年晚些時候進一步緩解。此外，根據(jù)AFS追蹤的今年和去年因缺芯減產(chǎn)的汽車數(shù)據(jù)，今年全球芯片短缺對車企的減產(chǎn)影響要小于去年。

       此外，Susquehanna Financial Group最新的研究也顯示，全球芯片交付時間正在縮短。7月全球芯片平均交付周期（芯片從訂購到交付的周期）為26.9周，低于6月的27周，也低于5月的27.1周，連續(xù)兩個月收窄。